质量方针：卓越品质 极致创新 以诚为本 共赢未来
可靠性测试能力
建立了全套的可靠性验证能力和验证设备，包括高温反偏(HTRB)、高温栅偏(HTGB)、恒温恒湿反偏(H3TRB)、
温度循环(TC)、功率循环(PC)、高温存储(HTS)与静电放电敏感度(ESD)等。
温度冲击试验箱 |
微电脑可程式恒温恒湿试验机 |
DEVR-V高温反偏老化系统 |
加速寿命试验机 |
声学扫描显微镜 |
回流焊炉 |
全面的失效分析能力
▅ 电性能测试：FT、O/S测试; | ▅ 外观检查：40X显微镜检查; |
▅ SAM检测：C-SCAN、 A-SCAN、T-SCAN、B-SCAN检查 | ▅ X-ray检测：检查焊线质量，芯片粘接质量等; |
▅ Decap分析：激光开封+化学开封; | ▅ 弹坑试验：检查焊接质量; |
▅ 断面+SEM\EDX分析：检查样品表面形貌、尺寸及成分；产品红外发热分析 | |
