岗位职责

1、熟悉Molding 工艺，了解molding材料的特性，有参与组建调试molding线经验；

2、能独立写SOP, OCAP, FMEA 等，能独立处理生产中各类异常；

3、对新产品，安排DOE实验，提列新产品中的问题，逐一完成；

4、塑封工序技术积累，建立该工序技术能力；

5、对关键参数管控，培训新进人员。

任职要求

1、molding工序工作3年以上，特别优秀者可放宽至2年以上；

2、精通molding原理、工艺过程以及设备操作；

3、具有良好的沟通能力以及团队协作精神。

工作内容：
1、负责客户日常工作的维护，收集市场信息、客户信息，进行客户及市场的开拓，定期向部门领导报告市场情况及客户工作。
2、主要负责推广并熟悉公司新产品（MOSFET，IGBT，IPM，功率器件等）。
3、监督及跟进质量问题的解决，做好与客户之间的桥梁。
4、负责公司产品销售，并做好回款督促工作。
5、定期对客户进行拜访、重要客户实地回访，了解客户目前销售及财务状况。
6、及时发现客户异常情况，并反馈给公司，协助法律部解决货款及异常款问题。

岗位要求：
1、专科以上学历，电气工程，电力电子及微电子相关专业优先。
2、3年以上电子行业从业经验（优秀者可适当放宽），有研发背景优先考虑。
3、具有较强的沟通能力，具有良好的团队协作精神。

4、工作积极细心，性格开朗，抗压能力强，能适应出差，具有独立且主动处理事情。

岗位职责：

1、DB工艺稳定性提升，制程优化及良率改善；
2、DB工程批handle及异常处理；
3、DB制程标准化管理；
4、客户审核及客诉处理；
5、SPEC/ SOP/ Control plan/ OCAP/ FMEA…等文件的维护与更新；
6、新材料评估及Cost saving,效率提升，系统防呆等project展开；
7、产线作业员，技术员培训及考核。

任职要求：
1、熟悉DB工艺流程，DB tooling设计及选用规则；
2、熟悉Hitachi，ASM DB，佳峰，Pink等设备，能独立完成新产品的set up；
3、熟悉软焊料、银胶等材料属性和工艺方案；

4、熟悉助焊剂清洗工艺和设备；

5、3年以上工作经验。

主要职责：

1、负责驱动芯片设计、仿真、验证等任务；

2、指导版图工程师完成版图设计，参与关键电路的版图工作；

3、配合测试工程师完成芯片的测试验证；

4、参与评估选择符合产品技术指标的工艺；

5、编写技术资料；

6、根据芯片失效现象进行全面分析，并完成电路改进。

岗位要求：

1、微电子、集成电路相关专业本科以上学历，硕士以上优先；

2、3年以上电源AC/DC、DC/DC IC设计经验，有相关功率产品(驱动IC，IGBT，IGBT模块) 产品定义及设计经验；

3、熟练使用EDA 工具和办公软件；

4、了解半导体物理和器件原理，了解半导体工艺及其流程；

5、具备良好的沟通能力及团队合作精神、具备严谨的工作态度，工作认真细致。