岗位职责：
1、参与先进封装工艺技术研发及产业化任务的实施完成。
2、新工艺技术调研及研发。
3、新材料评估、验证实施及导入使用。
4、新产品工艺攻关，实现工艺成熟化，完成产品量产导入。
5、新工艺技术文件的拟制及标准化，组织制定公司产品的制程规范。
6、新工艺研发线的建立与运行维护。
7、技术人员和生产人员必要的工艺培训。

任职要求：
1、电气工程、机械、热能与动力工程、集成电路设计、材料成型等相关专业；
2、英语四级以上，良好的听说读写能力；具有良好的沟通能力和团队合作精神；
3、具备一定承担压力的能力，敢于面对困难并能积极解决问题，具有项目管理和统计的能力。

1.参与封装与测试过程检验流程策划工作

2.编制检验作业指导书

3.依据产品检验要求评估检验工装及检验量具完善性

4.对产品不合格品判定，协助工艺和技术对不合格品进行分析，督促车间改进并跟踪验证关闭

5.对检验员工作进行监督，对车间质量整改情况进行监督

6.每月对质量情况进行考核统计分析，重大质量问题组织召开质量会议

7.开展检验人员岗位技能培训工作，不断提高检验人员的工作能力

任职要求：

1.大专或大专以上学历

2.质量工程、材料成型、焊接、机械、电气工程、电子、自动化等相关专业

一、岗位职责：
1、参与单元测试、集成测试，对需求功能及系统性能进行验证；
2、针对模块测试用例和方案能够进行修改完善，工作定期总结经验文档；
3、参与实施白盒测试，包括产品/解决方案漏洞分析，代码脆弱性分析等，完成测试方案设计和测试活动落地；
4、参与测试相关文档编写工作；
二、任职资格：
1、本科及以上学历 ，电气工程（电力电子、电工理论）、电子信息、自动化相关专业
2、具备一定的硬件基础。

岗位职责：

1、参与完成产品的工艺方案验证工作，参与产品各阶段首件评审，完成相应阶段的工艺审查；

2、进行产品工艺分析，指导新品试制工作，参与芯片焊接、芯片键合、后道注塑、芯片划片减薄等工艺开发和定型，参与工艺文档编制；

3、负责设计产品工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作。

任职要求：

1、本科及以上材料成型、机械、焊接、电气工程、电子等相关专业；

2、具备一定的英文文档阅读能力；